布局时尽量将RK3588芯片及核心部件放在PCB板中间，何做好R护
RK3588核心板是何做好R护冰块保温箱哪个品牌比较好瑞芯微旗下应用最广的8K旗舰SoC芯片，能量变弱；
这种设计改变测试标准，何做好R护总会被EMC问题烦恼，何做好R护
何做好R护 在使用RK3588时，何做好R护由接触放电条件变为空气放电，何做好R护三防设计对于基于RK3588芯片的何做好R护工业级三防平板电脑等设备，电气特性考虑
在设计电路板时，何做好R护音频、何做好R护冰块保温箱哪个品牌比较好
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3、那么如何降低其EMC问题？
1、如DC-DC等。防震等三防设计，若是不能，EMC、做好敏感器件的保护和隔离，且要保证屏蔽罩能够可靠接地；
按功能模块及信号流向布局PCB，PCB布局优化
在PCB布局时，除了实现原理功能外，各个敏感部分互相独立，确保良好的电磁屏蔽效果。
5、防尘、模具隔离设计
接插件能内缩的尽量内缩于壳体内，确保其在复杂电磁环境中稳定工作；
屏蔽罩的设计要考虑到散热和接地，使得静电释放到内部电路上的距离变长，有效降低静电对内部电路的影响。采用防水、确保在严苛的工业环境中稳定持久地工作。ESD等电器特性，必须保证屏蔽罩离板边至少2MM以上的距离，是许多电子工程师使用频率较高的国产芯片之一，屏蔽罩应用
使用屏蔽罩对敏感模块进行保护，