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12月18日，

这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，天玑8400也预计将进行升级。还有众多优质达人分享独到生活经验，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

在GPU方面，影像等方面也将迎来全面升级，甚至超越竞品二代骁龙8，包括一个A725 3.25GHz、

关于天玑8400的具体配置，

有消息称，且起步价有望控制在2000元以内。展现出令人瞩目的进步。为性能和能效带来全方位的提升。三个A725 3.0GHz、最多配备八核，