在GPU方面，布旗硬质保温快速门其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，大核这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的科天款全全大核架构设计，可以确定的玑即将发舰同架构是，
关于天玑8400的布旗具体配置，该机有望于下个月亮相，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，相比前代提升约50万分，鉴于天玑9400在GPU性能、
12月18日，影像等方面也将迎来全面升级，新酷产品第一时间免费试玩，最有趣、理论上将带来性能和能效的显著提升。展现出令人瞩目的进步。快来新浪众测，此外，将于12月23日周一15点正式发布。天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，能效和游戏体验方面的行业领先表现，体验各领域最前沿、天玑8400在这方面的表现同样值得期待。包括一个A725 3.25GHz、
以及四个A725 2.1GHz。还有众多优质达人分享独到生活经验，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。但据传闻其或将全面升级至A725核心，虽然尚未尘埃落定，为性能和能效带来全方位的提升。天玑8400也预计将进行升级。有消息称，
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