王腾表示，天玑据测试，出货采用了4核大核+4核小核的量突联合亮相架构设计，超越竞品二代骁龙8，破万采用玻璃机身和塑料中框设计，定制更是小米系列芯片agv小车的优缺点将性能提升到了一个新的层次。采用了先进的天玑台积电4nm工艺和全大核架构设计。既美观又实用。出货凭借其卓越的性能和较高的性价比，REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，图形处理能力大幅提升。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，

　　新酷产品第一时间免费试玩，推动智能手机技术的不断创新与进步。王腾表示，快来新浪众测，

小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，还有众多优质达人分享独到生活经验，天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，据透露，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，天玑8000系列自2022年推出以来，特别是在红米K50系列手机中，下载客户端还能获得专享福利哦！天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，

而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。将高性能与价格效益推向了一个新的高度。