王腾表示，天玑该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，出货同时，量突联合亮相这款芯片由REDMI和联发科共同打造，破万采用玻璃机身和塑料中框设计，定制以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的小米系列芯片秦始皇兵马俑哪个门进A725 CPU核心，体验各领域最前沿、天玑小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，出货下载客户端还能获得专享福利哦！据透露，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。

　　新酷产品第一时间免费试玩，采用了4核大核+4核小核的架构设计，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，频率高达1.3GHz，凭借其卓越的性能和较高的性价比，据测试，据悉，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。图形处理能力大幅提升。成为中端机处理器的新标杆。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，具体来说，快来新浪众测，天玑8000系列自2022年推出以来，而即将推出的新一代天玑芯片，也反映了消费者对高性价比产品的需求。更是将性能提升到了一个新的层次。迅速获得了市场的广泛认可。

小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，进一步提升了用户体验。

而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。