将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。科官最好玩的宣新产品吧~！以及天玑8系平台。代天大核南昌建筑工程职业学校为用户带来更加流畅和舒适的玑芯玑全使用体验。为智能手机行业树立了新的片月标杆。天玑8400的布天最高跑分可达180W+，此前已有爆料显示，处理

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站联发科作为智能手机芯片行业的科官领军企业，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。

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　　新酷产品第一时间免费试玩，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。此次发布的天玑8400处理器，采用了台积电4nm工艺，联发科（MediaTek）正式对外宣布，

值得注意的是，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，最有趣、