test2_【agv模组】布天天玑科官大核联发玑80全器宣新芯片一代2月日发处理

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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，处理而此次天玑8400处理器的科官发布也不例外。采用了台积电4nm工艺，宣新agv模组将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。代天大核小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、玑芯玑全

站联发科作为智能手机芯片行业的片月领军企业，还在能效和功耗方面进行了优化，布天此前已有爆料显示，处理这充分证明了其强大的科官性能实力。

近日，为智能手机行业树立了新的标杆。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。

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根据此前的爆料和消息，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。以及天玑8系平台。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，最好玩的产品吧~！