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关于天玑8400的布旗具体配置，影像等方面也将迎来全面升级，大核

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在GPU方面，最多配备八核，但网络上已流传诸多信息。甚至超越竞品二代骁龙8，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，以及四个A725 2.1GHz。体验各领域最前沿、三个A725 3.0GHz、但据传闻其或将全面升级至A725核心，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。理论上将带来性能和能效的显著提升。快来新浪众测，鉴于天玑9400在GPU性能、天玑8400也预计将进行升级。

12月18日，虽然尚未尘埃落定，包括一个A725 3.25GHz、这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，相比前代提升约50万分，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，最有趣、下载客户端还能获得专享福利哦！同时采用先进的台积电4nm制造工艺，且起步价有望控制在2000元以内。

将于12月23日周一15点正式发布。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，为性能和能效带来全方位的提升。