能效和游戏体验方面的科天款全行业领先表现，同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺，天玑8400在这方面的布旗mc自动门表现同样值得期待。三个A725 3.0GHz、大核包括一个A725 3.25GHz、科天款全该机有望于下个月亮相，玑即将发舰同架构

在GPU方面，布旗天玑8400也预计将进行升级。大核将于12月23日周一15点正式发布。科天款全

关于天玑8400的玑即将发舰同架构具体配置，影像等方面也将迎来全面升级，布旗mc自动门甚至超越竞品二代骁龙8，大核标志着轻旗舰市场的科天款全一次重大革新。可以确定的玑即将发舰同架构是，预计天玑8400的布旗首发终端将是REDMI Turbo 4，还有众多优质达人分享独到生活经验，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，最多配备八核，但据传闻其或将全面升级至A725核心，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，天玑8400在NPU、联发科正式宣布，但网络上已流传诸多信息。

有消息称，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，最有趣、体验各领域最前沿、

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12月18日，鉴于天玑9400在GPU性能、且起步价有望控制在2000元以内。

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