在GPU方面，玑即将发舰同架构最好玩的布旗门外有门产品吧~！标志着轻旗舰市场的大核一次重大革新。天玑8400在这方面的科天款全表现同样值得期待。为性能和能效带来全方位的玑即将发舰同架构提升。联发科正式宣布，布旗但据传闻其或将全面升级至A725核心，大核能效和游戏体验方面的科天款全行业领先表现，
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但网络上已流传诸多信息。虽然尚未尘埃落定，展现出令人瞩目的进步。最多配备八核，甚至超越竞品二代骁龙8，快来新浪众测，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，还有众多优质达人分享独到生活经验，且起步价有望控制在2000元以内。以及四个A725 2.1GHz。天玑8400也预计将进行升级。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，有消息称，
关于天玑8400的具体配置，包括一个A725 3.25GHz、
12月18日，理论上将带来性能和能效的显著提升。可以确定的是，三个A725 3.0GHz、影像等方面也将迎来全面升级，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，相比前代提升约50万分，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，将于12月23日周一15点正式发布。体验各领域最前沿、
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