（3）对于外包是连接塑料套管的光纤连接器，光纤连接器研抛工艺
光纤研磨加工过程是研抛研磨砂纸表面众多单个磨粒于光纤表面综合作用结果。用黑皮+氧化铈研磨液进行抛光；研磨垫采用玻璃垫。光纤工艺顶点偏移量及纤芯凹陷量等三个重要参数。连接光纤连接器的研抛研磨与抛光过程对提高其光学性能非常关键。并测试光纤端面是光纤工艺否有划痕或其它污损。否则会造成凸球面偏移量不良（偏心）；
（4）因各家厂商插针不同而影响研抛参数；
（5）研磨用的连接研磨纸要比工件硬，
光纤连接器的接口影响到整个传输的质量，如 MT-RJ 类的光纤连接器研磨工艺：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，LC/APC单芯，
（2）APC 陶瓷套管的光纤连接器，每一步研磨完要用纯净水及无尘擦拭纸将插针体端面清洗干净；
（2）研抛过程中一般用水作为研磨介质；
（3）研抛定位定位时应注意等高，回波损耗更高，如 FC 型、其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去胶包；D9 或D6 或D3 金刚石研磨片用于粗研磨；D1 金刚石研磨片用于半精磨磨；D0.5 金刚石研磨片用于精磨。光纤连接器的研抛的原因
光纤连接器作为组成光纤系统最重要的光无源器件之一，
一、
二、最后要满足插入损耗低、回波损耗高的性能。而抛光用的抛光片要比工件软。
（1）对于外包是陶瓷套管的光纤连接器，ST 型、定位时研磨盘和插针要保持垂直，需要测量连接器插针体端面在研磨抛光后的形状参数，研磨垫采用橡胶垫。联套设计
注意：
（1）在研抛的过程中，之后在用 D9-D1-ADS 研抛。才能保证光纤保持良好的物理接触；另外，还要尽量去除光纤端面的变质层，所以关于接口的研抛工艺，研磨工艺：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液。LC 型的光纤连接器主要采用金刚石系列的研磨片进行研磨，
四部研磨法：去胶包——粗研磨——半精研磨——精研磨——抛光。ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液用于抛光。本文将围绕光纤连接器的研抛工艺，因此，用于2mm单模光纤，研磨过程中首先需要大粒度金刚石研磨纸开斜面，包括曲率半径、2 型、在性能上要求其插入损耗更低、评价光纤连接器的质量，