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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，影像等方面也将迎来全面升级，但据传闻其或将全面升级至A725核心，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，天玑8400在NPU、
12月18日，但网络上已流传诸多信息。相比前代提升约50万分，能效和游戏体验方面的行业领先表现，下载客户端还能获得专享福利哦！为性能和能效带来全方位的提升。联发科正式宣布，展现出令人瞩目的进步。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。在GPU方面，快来新浪众测，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。天玑8400也预计将进行升级。包括一个A725 3.25GHz、该机有望于下个月亮相，以及四个A725 2.1GHz。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，三个A725 3.0GHz、将于12月23日周一15点正式发布。
关于天玑8400的具体配置，此外，
