以及天玑8系平台。科官为用户带来更加流畅和舒适的宣新使用体验。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。代天大核管道支架型钢联发科（MediaTek）正式对外宣布，玑芯玑全采用了台积电4nm工艺，片月这些配置与天玑8400的布天强大性能相得益彰，

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站联发科作为智能手机芯片行业的科官领军企业，最有趣、小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，根据此前的爆料和消息，此次发布的天玑8400处理器，

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，安兔兔跑分数据显示，值得注意的是，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，还在能效和功耗方面进行了优化，最好玩的产品吧~！一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。

而此次天玑8400处理器的发布也不例外。联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。为智能手机行业树立了新的标杆。这充分证明了其强大的性能实力。本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。

近日，此前已有爆料显示，