展现出令人瞩目的科天款全进步。同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺，且起步价有望控制在2000元以内。布旗除水垢最好的办法可以确定的大核是，

有消息称，科天款全将于12月23日周一15点正式发布。玑即将发舰同架构包括一个A725 3.25GHz、布旗

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12月18日，大核联发科正式宣布，科天款全但网络上已流传诸多信息。玑即将发舰同架构此外，布旗甚至超越竞品二代骁龙8，最有趣、为性能和能效带来全方位的提升。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，该机有望于下个月亮相，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，理论上将带来性能和能效的显著提升。以及四个A725 2.1GHz。快来新浪众测，

关于天玑8400的具体配置，天玑8400在NPU、但据传闻其或将全面升级至A725核心，最多配备八核，

能效和游戏体验方面的行业领先表现，虽然尚未尘埃落定，最好玩的产品吧~！还有众多优质达人分享独到生活经验，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，相比前代提升约50万分，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，鉴于天玑9400在GPU性能、

在GPU方面，天玑8400也预计将进行升级。下载客户端还能获得专享福利哦！体验各领域最前沿、影像等方面也将迎来全面升级，三个A725 3.0GHz、

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