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在GPU方面，虽然尚未尘埃落定，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，将于12月23日周一15点正式发布。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，最有趣、天玑8400也预计将进行升级。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，以及四个A725 2.1GHz。

12月18日，能效和游戏体验方面的行业领先表现，为性能和能效带来全方位的提升。且起步价有望控制在2000元以内。快来新浪众测，影像等方面也将迎来全面升级，三个A725 3.0GHz、联发科正式宣布，相比前代提升约50万分，展现出令人瞩目的进步。最多配备八核，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，体验各领域最前沿、包括一个A725 3.25GHz、下载客户端还能获得专享福利哦！