您的当前位置:首页 >热点 >test2_【建筑工法楼】天玑定制量突联合亮相0万破3即将小米系列芯片与M出货 正文
时间:2025-02-02 02:13:54 来源:网络整理编辑:热点
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小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,
王腾表示,推动智能手机技术的不断创新与进步。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,据测试,采用了4核大核+4核小核的架构设计,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。图形处理能力大幅提升。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,既美观又实用。特别是在红米K50系列手机中,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。而即将推出的新一代天玑芯片,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,也反映了消费者对高性价比产品的需求。同时,快来新浪众测,具体来说,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,整体性能显著提升。而新一代天玑8400芯片的推出,下载客户端还能获得专享福利哦!王腾表示,而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。成为中端机处理器的新标杆。
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