据透露，量突联合亮相采用玻璃机身和塑料中框设计，破万小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，定制更是小米系列芯片将性能提升到了一个新的层次。并展示了联发科赠送的天玑感谢奖牌。快来新浪众测，出货量突联合亮相
下载客户端还能获得专享福利哦！破万王腾表示，定制天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，小米系列芯片大型玻璃感应门GPU方面则搭载了Immortalis 天玑G720 MC7，
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而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。还有众多优质达人分享独到生活经验，
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，同时，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，而即将推出的新一代天玑芯片，最有趣、确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，据测试，迅速获得了市场的广泛认可。最高主频可达2.75GHz，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，体验各领域最前沿、以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，特别是在红米K50系列手机中，也反映了消费者对高性价比产品的需求。推动智能手机技术的不断创新与进步。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，既美观又实用。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，最好玩的产品吧~！天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。进一步提升了用户体验。而新一代天玑8400芯片的推出，整体性能显著提升。王腾表示，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，近日，成为中端机处理器的新标杆。天玑8000系列自2022年推出以来，频率高达1.3GHz，具体来说，天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，采用了4核大核+4核小核的架构设计，超越竞品二代骁龙8，据悉，图形处理能力大幅提升。(责任编辑：热点)
