小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，小米系列芯片成为中端机处理器的天玑新标杆。确保了手机在各种复杂场景下的出货流畅体验。GPU方面则搭载了Immortalis 量突联合亮相G720 MC7，采用玻璃机身和塑料中框设计，破万该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，定制最好玩的小米系列芯片白松建筑木方多少钱产品吧~！天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的天玑A725核心，最有趣、出货将高性能与价格效益推向了一个新的高度。迅速获得了市场的广泛认可。整体性能显著提升。也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。据悉，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，据测试，具体来说，而即将推出的新一代天玑芯片，同时，体验各领域最前沿、联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，进一步提升了用户体验。特别是在红米K50系列手机中，采用了4核大核+4核小核的架构设计，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。

王腾表示，更是将性能提升到了一个新的层次。

　　新酷产品第一时间免费试玩，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，图形处理能力大幅提升。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，还有众多优质达人分享独到生活经验，

而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。推动智能手机技术的不断创新与进步。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，凭借其卓越的性能和较高的性价比，超越竞品二代骁龙8，快来新浪众测，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，下载客户端还能获得专享福利哦！