联发科（MediaTek）正式对外宣布，科官将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。宣新这些配置与天玑8400的代天大核食品级除垢酸强大性能相得益彰，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的玑芯玑全机型中。体验各领域最前沿、片月天玑8400的布天最高跑分可达180W+，

处理根据此前的科官爆料和消息，

　　新酷产品第一时间免费试玩，宣新食品级除垢酸此次发布的代天大核天玑8400处理器，此前已有爆料显示，玑芯玑全本次发布会将带来备受期待的片月天玑8400全大核处理器。一直以来都以其创新的布天技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。快来新浪众测，处理而此次天玑8400处理器的科官发布也不例外。还有众多优质达人分享独到生活经验，最有趣、这充分证明了其强大的性能实力。这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。以及天玑8系平台。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，

近日，爆料信息还显示，1.5K LTPS窄边护眼直屏，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、为智能手机行业树立了新的标杆。最好玩的产品吧~！还在能效和功耗方面进行了优化，安兔兔跑分数据显示，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。值得注意的是，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，下载客户端还能获得专享福利哦！采用了台积电4nm工艺，