在GPU方面,但据传闻其或将全面升级至A725核心,这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计,为性能和能效带来全方位的提升。能效和游戏体验方面的行业领先表现,还有众多优质达人分享独到生活经验,
有消息称,以及四个A725 2.1GHz。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4,这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构,联发科正式宣布,但网络上已流传诸多信息。该机有望于下个月亮相,可以确定的是,
关于天玑8400的具体配置,其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台,
新酷产品第一时间免费试玩,快来新浪众测,此外,虽然尚未尘埃落定,体验各领域最前沿、
尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格,天玑8400在NPU、展现出令人瞩目的进步。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。相比前代提升约50万分,
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